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Grinding Technology Japan 2021 出展のお知らせ

来年3月、千葉・幕張メッセで開催されるGrinding Technology Japan 2021への出展が決定しました。
インサートチップ専用の立型両頭平面研削盤や、小型薄物ワークに特化したコンパクトな立型両頭平面研削盤など、新開発の最新機種を複数展示いたします。


会期:      2021年3月2日(火)〜4日(木) 3日間
会場:      幕張メッセ 展示ホール4
小間番号:    4-037
ウェブサイト:  http://grind-tech.jp/
出展機:     1. インサートチップ用立型両頭平面研削盤 VP3-400R
         2. 小型薄物ワーク用立型両頭平面研削盤 VK-1P
         3. NISSEI-THIELENHAUS ベアリング軌道面超仕上げ専用機 BS90


皆様のご来場をお待ちしております。

【画像】Grinding Technology Japan 2021 出展のお知らせ

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