2020年11月24日
来年3月、千葉・幕張メッセで開催されるGrinding Technology Japan 2021への出展が決定しました。
インサートチップ専用の立型両頭平面研削盤や、小型薄物ワークに特化したコンパクトな立型両頭平面研削盤など、新開発の最新機種を複数展示いたします。
会期: 2021年3月2日(火)〜4日(木) 3日間
会場: 幕張メッセ 展示ホール4
小間番号: 4-037
ウェブサイト: http://grind-tech.jp/
出展機: 1. インサートチップ用立型両頭平面研削盤 VP3-400R
2. 小型薄物ワーク用立型両頭平面研削盤 VK-1P
3. NISSEI-THIELENHAUS ベアリング軌道面超仕上げ専用機 BS90
皆様のご来場をお待ちしております。
↑ページトップ