来年3月、千葉・幕張メッセで開催されるGrinding Technology Japan 2021への出展が決定しました。
インサートチップ専用の立型両頭平面研削盤や、小型薄物ワークに特化したコンパクトな立型両頭平面研削盤など、新開発の最新機種を複数展示いたします。


会期：　　　　　　2021年3月2日（火）〜4日（木）　3日間
会場：　　　　　　幕張メッセ　展示ホール4
小間番号：　　　　4-037
ウェブサイト：　　http://grind-tech.jp/
出展機：　　　　　1.　インサートチップ用立型両頭平面研削盤　VP3-400R
　　　　　　　　　2.　小型薄物ワーク用立型両頭平面研削盤　VK-1P
　　　　　　　　　3.　NISSEI-THIELENHAUS ベアリング軌道面超仕上げ専用機　BS90


皆様のご来場をお待ちしております。